Das auch kleine Firmen die Herausforderung „Bleifrei“ nicht scheuen, zeigt die Comptronik GmbH & Co. KG Elektronik anhand Ihres Maschinenparks. Zur Sicherstellung der Qualität, stellen wir hohe Ansprüche an unseren Maschinenpark.
Elektronikfertigung
So setzen wir Bestückungsautomaten mit Visionssystemen ein, die alle gängigen Bauteile setzen: Chips, Melfs, SOTs bis hinzu BGAs, µBGAs, CSPs und mehr.
Bestückungskopf mit zwei elektronischen Pipetten
Bauteilevisionkamera für Bauteilgröße 0201 bis 12 x 12 mm
Bauteilevisionkamera für Bauteilgröße bis 42 x 42 mm
Kamera für automatische Referenzmarkenerkennung
ESI Correctplace vision system
Standard BGA-und Micro BGA Erkennung
Um höchsten Anforderungen in der Löttechnik gerecht zu werden, setzen wir für den Lötvorgang ein:
Dampfphasen-Lötanlage
keine Einstellung von Temperaturprofilen
Überhitzung von Komponenten ausgeschlossen
100% Schutzgasatmosphäre durch inerten Dampf
Temperaturgradientenregelung
gleichmäßige Temperaturverteilung auf der gesamten Baugruppe.
Vermeidung des „Tombstoning-Effekts"
Mikroprozessor-Steuerung
Einstellung von individuellen Lötpröfilen
Doppelwellen-Lötanlage (konventionell und SMD)
Bleifreifähig
Sprühfluxer mit Auto-Detect System
Integrierter Filter über Sprühfluxer
Konvektionsvorheizung
Tunnel über Vorheizung
Stickstoffsystem im Bereich der Lötwelle
Doppellötwelle mit direkt angetriebenen Pumpen
Wellenintervall
Mikroprozessor-Steuerung
Einstellung von individuellen Lötprofilen
Reflow-Lötanlage (Infrarot)
2 Vorheizzonen oben und unten
1 Lötzone oben und unten
Zwangskonvektion in der Lötzone
Mikroprozessor-Steuerung
Einstellung von individuellen Lötprofilen
Reflow-Lötanlage (HOTFLOW)
3 Vorheizzonen oben und unten
1 Lötzone oben und unten
Kühlzone
Mikroprozessor-Steuerung
Einstellung von individuellen Lötprofilen
Kälte-Wärme-Klima-Prüfschrank
Hermetisch geschlossener Schrank zur definierten Einstellung eines Klimas mit variabel gestaltbarem Regime; Regelmöglichkeit von Temperatur,Feuchte, Zeit
Temperaturbereich ohne Klima - 40 ... + 180 °C
Klimaregelung Temperatur + 10 ... + 95 °C
rel. Feuchte: 15 ... 95 %
